长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地

格隆汇9月30日｜据无锡日报，9月29日，长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地。项目聚焦硅转接板2.5D先进封装技术研发与产业化等前沿领域，服务人工智能、高性能计算等高附加值市场。