格隆汇10月12日丨英诺激光(301021.SZ)在投资者关系中表示,公司超快激光钻孔设备凭借其30-100μm等多种规格孔径的稳定加工、最高≥10000孔/秒的钻孔效率等优异性能,已于2025年底在IC载板领域取得首台订单,并于今年上半年完成验收。同时,此设备可满足类载板,以及M8、M9等规格的PCB精密钻孔需求,适用材料包含ABF、CBF、BT、Q布、陶瓷、PTFE等,正加快推进客户验证。

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格隆汇10月12日丨英诺激光(301021.SZ)在投资者关系中表示,公司超快激光钻孔设备凭借其30-100μm等多种规格孔径的稳定加工、最高≥10000孔/秒的钻孔效率等优异性能,已于2025年底在IC载板领域取得首台订单,并于今年上半年完成验收。同时,此设备可满足类载板,以及M8、M9等规格的PCB精密钻孔需求,适用材料包含ABF、CBF、BT、Q布、陶瓷、PTFE等,正加快推进客户验证。