随着全球AI算力基础设施投入持续加码,东山精密高端光模块与AI服务器PCB需求保持高景气。公司方面表示,当前下游订单需求饱满,产能利用率维持高位,AI高端光模块出货量逐季快速提升,1.6T产品已于四季度进入批量出货阶段;叠加公司在高速EML光芯片领域的自研自产能力,光模块与光芯片双轮驱动效应进一步显现。受益于高附加值产品占比持续提升,公司整体盈利结构显著改善。展望四季度,伴随光模块产能集中释放、1.6T产品起量及高端PCB持续放量,单季产品交付有望延续高增长趋势。
公司已于10月28日完成港股挂牌上市,实现“A+H”两地上市。本次募资将重点投向光芯片、光模块及高端PCB产能扩建,并用于产业链战略投资,全球化资本与制造布局进一步打开中长期成长空间。
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