午后半导体板块大爆发，沐曦股份、摩尔线程、思瑞浦领涨，科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数飙涨9.77%，盘中成交额超2.67亿元，换手率超15%。资金面延续回流，近20日净流入1.74亿元。
科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪科创芯片设计指数，聚焦芯片设计龙头，成份股包括澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份，指数覆盖存储芯片、高性能处理器、内存接口芯片、芯片IP及AI芯片等核心方向，20%的高弹性覆盖AI算力与国产替代主线，其场外联接基金(A类：027574，C类：027575)。
消息面上，回购潮+全球AI资本开支持续：
① 科创板半导体回购潮破百亿。据不完全统计，按方案上限口径，截至11月4日年内已有42家科创板半导体公司披露回购方案、合计130亿元，其中24家为10月以来新增，上限合计106.5亿元。长鑫科技今日将回购上限由20亿大幅提至50亿，成目前单笔最大回购。年内股东及高管增持上限合计12.5亿元。
② 摩根士丹利CEO泰德·皮克表示，未来十年AI领域资本支出可能达10万亿至15万亿美元，他认为当前仅处"九局比赛第二局"。AMD三季报同步验证：AMD 三季度盈利将大增 92%，营收增长 41%，并且预计2027年两项指标将继续走高。首席执行官苏姿丰上月表示，公司预判未来数年芯片需求 “极高”，将供不应求。